MSTP与-专线对比

       作为一个高度活跃的商场，目前SD-WAN在关键技能研究、控制器接口和标准规范还需进一步完善，相信未来融合云计算、物联、5G和AI等技能，SD-WAN会越来越成熟和智能，将会成为未来企业上云的明智之选。

　　微软之所以加入HMCC，是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性能提升的内存瓶颈问题。内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多核化不断提升，现行架构的DRAM的性能将无法满足处理器的需要。如果不解决这个问题，就会发生即使购买计算机新产品，实际性能也得不到相应提升的情况。与之相比，如果把基于TSV的HMC应用于计算机的主存储器，数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍，因此，不只是微软，微处理器巨头美国英特尔等公司也在积极研究采用HMC。

　　其实，计划采用TSV的并不只是HMC等DRAM产品。按照半导体厂商的计划，在今后数年间，从承担电子设备输入功能的CMOS传感器到负责运算的FPGA和多核处理器，以及掌管产品存储的DRAM和NAND闪存都将相继导入TSV。如果计划如期进行，TSV将担负起输入、运算、存储等电子设备的主要功能。

　　什么是MSTP技术?

　　MSTP技术又称为多业务传送节点技术，它是基于传统的SDH平台，能够同时实现TDM、ATM、以太等业务的同时接入、处理和传输，并在此过程中统一的管。MSTP是在SDH的技术上改进形成的，它除了具备SDH所具备的一切功能以外，同时还具有以下四个功能。

　　具有TDM和ATM以及以太的接人功能。

　　具有TDM和ATM以及以太的传输功能，这个传输功能能够实现点对点的透明传输。

　　可以实现ATM和以太具有的统计以及复用功能。

　　能够实现ATM亦或者是以太向SDH进行指配映射的功能。